BGA 检测技术与质量控制

日期:2020-06-01 23:51
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摘要:
    BGA 技术是将原来元件 PLCC/QFP 封装的 "J" 形或翼形引线,改变成球形引脚;把从元件本体四周 " 单线性 " 顺列引出的引线,改变成本体腹底之下 " 全平面 " 式的格栅阵排列。这样既可以疏散引脚间距,又能够增加引脚数目。同时 BGA 封装还有如下一些优点;减少引脚缺陷,改善共面问题,减小引线间电感及电容,增强电性能及散热性能。正因如此,所以在电子元元件封装领域中, BGA 技术被广泛使用。尤其是近些年来,以 BGA 技术封装的元元件在市场上大量出现,并呈现高速增长的趋势。 

    虽然 BGA 技术在某些方面有所突破,但并非是十全十美的。由于 BGA 封装技术是一种新型封装技术,与 QFP 技术相比,有许多新技术指标需要得到控制。另外,它焊装后焊点隐藏在封装之下,不可能 100 %目测检测表面安装的焊接品质,为 BGA 安装品质控制提出了难题。下面就国内外对这方面技术的研究、开发使用动态作些介绍和探讨。

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