ICT,AOI,ATE,XAI,飞针测试比较

日期:2020-06-02 23:28
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摘要:
ICT,AOI,ATE,XAI,飞针测试比较
  AOI ICT ATE AXI 飞针
成本 较高
工作模式 光学测试 电气测试 电气测试 光学X射线 电气测试
测试对象 SMD SMD/DIP SMD/DIP BGA SMD/DIP
检测重点 物理损件 电气+物理 电气+物理 物理损件 电气+物理
开/短路 光学测试 电气测试 电气测试 光学测试 电气测试
夹具 有,成本低 有,成本很高
时间/速度 较快 很慢
误判率 较低
维护费用 较低
     使用以上设备主要目的都是为了提高生产工艺水平,提高生产质量也就是所谓制程良率。ICTATE飞针测试是通过电气测试检测元件,在检测制程的同时也检测元件的电气良率,并可帮助维修提高出货良率及提高返修效率。就ICT而言,各家软/硬件电路各异,有的硬体设计复杂自我保护性高,硬体不易损坏,测试量程宽信号广,如派捷PTI816。有的设计简单成本低,无相关辅助保护电路设计,如:在待测带电的情况下测试会损坏设备等。
ICT,AOI,ATE,XAI,飞针测试比较

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