PCB短路的原因及改善方案

日期:2020-07-09 19:25
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摘要: 一、划伤短路     1、涂覆湿膜后划伤,对位时操作不当造成膜面划伤。    2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。    3、电镀时取板不当,上夹板时操作不当,手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。    ·改善方法如下: (1)因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤,所以板与板之间*好间隔远一点,确保板面无划伤现象。 对位时双手取、放板,严格避免板与板叠加在一起,或板与对位台面摩擦,避免划伤板面。   (2)显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的间隔距离...
 

一、划伤短路  
     1、涂覆湿膜后划伤,对位时操作不当造成膜面划伤。   

2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。   

3、电镀时取板不当,上夹板时操作不当,手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。   

·改善方法如下:

(1)因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤,所以板与板之间*好间隔远一点,确保板面无划伤现象。 对位时双手取、放板,严格避免板与板叠加在一起,或板与对位台面摩擦,避免划伤板面。  

(2)显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的间隔距离,出板口无人接板时机器入板处不 得放板,接板时用双手卡板,避免板与板之间产生碰撞造成板面划伤。   

(3)电镀时双手取、放板,避免两块板或多块板层叠在一起进行夹板,手动线上板时避免板与台面之 间的摩擦,手动线前处理的板不能过多,过板时一夹一夹地过板避免碰撞。

 

二、夹膜短路  
     1、抗镀膜层太薄,电镀时因镀层超出膜厚,形成夹膜,特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。   

2、板件图形分布不均匀,孤立的几根线路在图形电镀过程中,因电位高,镀层超出膜厚,形成夹膜 造成短路。   

改善方法如下:   

(1)增加抗镀层的厚度:选择合适厚度的干膜,如果是湿膜可以用低网目数的网版印制,或者通过印 制两次湿膜来增加膜厚度。   

(2)板件图形分布不均匀,可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中,我们出于要保证 产量的原因,所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好,所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间,这 样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍,往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度 超过膜厚度很多,退膜后出现退膜不净,严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象,从而造成夹膜短路, 同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。
  

 三、跑锡造成的短路
     1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡;   

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。   

·改善方法如下:   

(1)退膜药水浓度高,退膜时间长,抗镀膜早已掉落,可板仍在强碱溶液中浸泡,部分锡粉附在铜箔 表面上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面,起到抗蚀作用,造成要去除的铜未除干净,从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间,同时退膜时用插板架插好,板与板 之间不能层叠碰在一起。   

(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起,使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中,部分锡层会溶 解附在铜箔表面上,蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面,起到抗蚀作用,造成要去除的铜未除干净, 从而导致线路短路。

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